產(chǎn)品介紹

精密紫外激光切割機(jī)是具有高光束質(zhì)量、基模輸出的355nm短波長的紫外激光切割設(shè)備。紫外光聚焦光斑極小，更適合各種材料的超精細(xì)劃線和切割。切割加工熱影響區(qū)微乎其微，切邊質(zhì)量高。

精密紫外激光切割機(jī)可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、攝像頭模組、指紋芯片、覆蓋膜、復(fù)合材料等材料PCB電路板激光切割、分板。

應(yīng)用領(lǐng)域

適用于PCB、FPC、PCBA電路板精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工。主要用于各種玻璃、液晶屏、薄片陶瓷、半導(dǎo)體硅片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料，包括TWS耳機(jī)模組、攝像頭模組、指紋芯片模組；柔性線路板（如CCM模組）、RF軟硬結(jié)合板（如貼裝后PCB板）、陶瓷軟膜片、CCL薄銅箔、CVL覆蓋膜、PET/PI補強(qiáng)片等材料，應(yīng)用于3C電子、面板顯示、半導(dǎo)體、藍(lán)寶石、玻璃、5G通訊、新能源、汽車電子等行業(yè)。

設(shè)備性能

1、采用納秒紫外激光器，可選配綠光、皮秒等激光器；

2、專用激光切割CCD視覺同軸定位系統(tǒng)，智能自動定位，對焦捕捉高效、快速；

3、優(yōu)化設(shè)計的掃描聚焦光學(xué)系統(tǒng)，更適合各種材料的超精細(xì)切割、鉆孔；

4、精密直線電機(jī)工作臺和全閉環(huán)數(shù)控系統(tǒng)，確保在快速切割同時保持微米量級的高精度；

5、專用高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，確保切割粉塵抽除，防止飛濺與污染；

6、一體式封閉式結(jié)構(gòu)，鋼構(gòu)大理石底座，高速運行，確保產(chǎn)品穩(wěn)固平整。